Pasta Térmica TISHRIC GD900 2026.6, 10 Unidades de 3g, para CPU, Disipador de Calor, Compuesto para Procesador, Enfriador de Agua

Ámbito de aplicación:

Tarjeta gráfica, memoria de video, disco duro de alta velocidad, módulo de memoria, radiador de microtubos de calor, dispositivo de control de motor de automóvil, hardware de comunicación, dispositivo electrónico portátil, equipo de laboratorio

Características del producto

1: TISHRIC GD900 Pasta Térmica de Silicona para Refrigeración, color gris, peso neto 3g

2: Alta conductividad térmica, buen aislamiento, resistencia a altas temperaturas, baja separación de aceite

La grasa térmica 3:GD900 está hecha de metal oxidado más fino como materia prima principal. Se utiliza para rellenar el espacio entre el elemento calefactor y el disipador de calor. Tiene una fuerte conductividad térmica en la CPU/GPU/LED para satisfacer los requisitos de alto estándar de su sistema de refrigeración.

4: Cumple con los requisitos de las directivas de protección ambiental como ROHS y REACH, alta conductividad térmica, alto aislamiento, resistencia a altas temperaturas, baja separación de aceite, no corrosivo.

5: Rellenar el espacio entre el calor y el disipador de calor para aumentar su área de contacto y mejorar la conducción del calor.

6: ligero y compacto, fácil de llevar

7: Seguridad Ambiental. Los materiales utilizados en este producto son completamente ecológicos y no liberan gases nocivos en entornos de trabajo con altas temperaturas.

Especificaciones del producto

Nombre del producto: Grasa térmica GD900
Peso del producto: 3g (Peso neto)
Tamaño del producto: 114 mm
Color: gris
Conductividad térmica: >4.8W/m-K